




1 检测用仪器应根据有关规定进行检定或校准,其结果应能溯源。
2 检测管电压时采用数字式高压测量仪,使用非介入方法进行检测。
3 检测半值层所用的标准铝吸收片,铝的纯度应不低于 99.5%,厚度尺寸误差应在±0.1mm 范围内。
4 高对比分辨力测试模体中线对范围至少要满足:数字成像的牙科 x 射线设备 1.6 lp/mm~3.0
5 低对比分辨力测试模体中应至少包括 0.5mm 厚的铝板上面有直径为 1.0mm、1.5mm、2.0mm 和

提供一种ct设备控制多参数模体,包括盒体、水槽和测试块;测试块包括多个

应根据所检测设备的高压发生器类型、检测参数等对数字式高压测量仪进行相应设置。
1.对于口内机,将 kv 探测器置于靠近限束筒出口位置,牙科x射线设备质控模体,其有效测量点位于主射束中心轴并使探测
2.对于口外机全景摄影功能,可先用免冲洗胶片在影像器上找到射野的位置,将 kv 探测器置

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